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| 昭和51年11月 | プリント配線板のめっき加工業として現社長が、本社-東京都足立区柳原、 及び大田工場-東京都大田区矢口に設立、電解ニッケル金めっきの量産開始。 |
| 昭和54年3月 | プリント配線板の無電解ニッケル及び無電解金めっきプロセスの開発に成功。 |
| 昭和54年11月 | 上記無電解めっきプロセスでの量産開始。 |
| 昭和55年3月 | 線材及びフープ材の部分めっきおよび前面めっき加工量産化の為、 川崎市川崎区塩浜に川崎工場を設立。 |
| 昭和59年12月 | 大田、川崎の両工場共需要増大により手狭となり拡充強化を図る為、 東京都葛飾区四つ木に本社工場を新しく設立、従来の本社及び両工場を 全て統括し操業開始。 |
| 昭和61年4月 | 無電解ニッケル金めっきラインを拡大、月産能力10,000㎡とする。 |
| 昭和63年5月 | 東京都墨田区に八広工場を設立。 線材の部分めっき及び全面めっきを移管し、本社工場は無電解ニッケル金 めっきラインを自動化、月産能力20,000㎡とする。 |
| 平成2年1月 | 八広工場にレジスト印刷部門を設置、プリント配線板のレジスト印刷から めっき加工の一貫生産としての業務を開始。 |
| 平成6年10月 | 本社工場の電気鍍金部門を廃止し、新たに全自動無電解ニッケル金めっき ラインを導入、従来の自動ラインを2ライン体制で月産能力30,000㎡とする。 |
| 平成7年7月 | 八広工場の線材部門および全面めっき部門を本社工場へ移設、研究を行って きたプリント配線板の無電解厚付け及びボンディング金めっきラインを 設置し量産工場とする。 |
| 平成8年2月 | 八広工場のレジスト印刷部門を廃止。 |
| 平成8年4月 | 八広工場の無電解厚付け及びボンディング金めっきラインを強化する。 |
| 平成9年5月 | 八広工場に全自動無電解ニッケル金めっきラインを新設、本社工場の2ライン と合わせて無電解ニッケル金めっき4ラインとなる。 |
| 平成9年12月 | ワイヤーラインを廃止。 |
| 平成10年4月 | 八広工場の無電解厚付け及びボンディング金めっきラインを自動化する。 |
| 平成11年3月 | 八広工場無電解厚付け金めっき装置を改造、薄付け金めっき対応可能な 量産ラインとする。 |
| 平成11年7月 | 八広工場全自動無電解ニッケル金めっきラインを改良、多様化する基板に 対応する事と生産能力のアップを行う。 |
| 平成11年12月 | 八広工場の無電解厚付け金めっき装置を本社工場へ移設、改良を加え 全自動めっきライン2号ラインとする。 |
| 平成12年1月 | 平成6年10月導入の本社工場全自動無電解ニッケル金めっき ラインを改良、 1号ラインとし生産能力のアップを行う。 |
| 平成12年2月 | 昭和63年5月に自動化した本社工場無電解ニッケル金めっきラインを 老朽化により廃棄。 本社工場1号ライン、2号ライン、八広工場ライン、の3ライン体制にて稼動。 |
| 平成13年7月 | 2号ラインをドライフィルムマスク等、部分金専用ラインとして専用化、 稼動を開始する。 |
| 平成15年10月 | 本社工場の排水処理施設を大幅に改造、環境対策の強化を図る。 |
| 平成16年5月 | ニッケル金めっき皮膜の均質化および品質の更なる向上を目指し、 本社工場にあった実験ラインを廃棄、空スペースにめっき前処理用の 全自動ジェットスクラブ装置を設置。 |
| 平成16年7月 | ISO14001取得キックオフ宣言、17年7月取得を目指す。 |
| 平成17年6月 | ISO14001:2004・JIS Q 14001:2004 認証取得。 |
| 平成17年8月 | ISO9001取得キックオフ宣言、18年10月取得を目指す。 |
| 平成18年11月 | 本社・四つ木工場にてISO9001:2000・JIS Q 9001:2000認証取得。 |
| 沿革 |